반도체 산업, 6775억 투자! 글로벌 3위 도전합니다!
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정부가 반도체 분야 연구개발(R&D)에 6775억 원을 투입한다
과학기술정보통신부는 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발을 추진한다.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
반도체 패키징은 반도체를 조립하는 작업으로, 첨단 패키징 기술은 세계 반도체 공급망에서 경쟁 우위를 확보하는 중요한 요소이다.
- 세계 반도체 첨단 패키징 시장은 연평균 10% 성장이 예상된다.
- 우리나라는 메모리 반도체 시장 1위이지만 후공정 분야에서 세계 평균에 미치지 못하고 있다.
- 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 기술 진보를 통해 세계 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 한다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발은 AI 서비스 발전과 데이터센터 수요 증가에 부응하는 데 주력한다.
| AI 반도체 개발을 통한 메모리 혁신 | AI 서비스 실증 발표 | 세계 시장 기준 세계 3위 이내 달성 목표 |
| 국내 시스템 반도체 경쟁력 확보 | 국산 AI 반도체 활용 확대 | 시장에 활용률 20% 이상 목표 |
류광준 과학기술부 국공기술혁 심본부장의 메시지
류광준 과학기술부 국공기술혁 심본부장은 미래 기술 패권 경쟁에서 한걸음 나아가기 위해 노력 요청하였다.
자주 묻는 질문 FAQ
질문 1. 정부가 어떤 분야에 대해 연구개발을 투자하고 있는가요?
답변1. 정부가 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 등 2개 사업에 6775억 원을 투자하고 있습니다.
질문 2. 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 무엇을 목표로 하고 있나요?
답변 2. 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 반도체 집적도 한계 극복과 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위 확보를 목표로 하고 있습니다.
질문 3. AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업의 주요 내용은 무엇인가요?
답변3. AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업은 AI 서비스 발전 및 데이터센터 수요 대응을 목표로 하며, NPU와 PIM 반도체를 활용하여 세계 3위 내 AI 컴퓨팅 시스템 출시와 국내 클라우드 기술 활용 확대를 목표로 하고 있습니다.
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